Las imágenes físicas de la placa base del iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max han vuelto a aparecer recientemente en Internet. Esta vez son primeros planos en alta definición, que brindan al mundo exterior una visión más clara del diseño interno del buque insignia de próxima generación de Apple, especialmente el método de empaque y los cambios en el área del chip del primer SoC-A20 Pro de 2 nm. En comparación con las fotos filtradas anteriores que estaban ligeramente borrosas, estas nuevas imágenes no sólo tienen detalles más ricos, sino que también confirman muchos rumores anteriores sobre el proceso de empaquetado y la combinación de banda base.
Desde la vista general de la placa base, la A20 Pro aún mantiene un tamaño de paquete general similar al A19 Pro, pero el área del troquel se ha ampliado significativamente. La industria especula que esto es para acomodar el motor de red neuronal más grande y las nuevas unidades de circuito. Según la noticia, esta generación del A20 Pro estará equipada con una memoria LPDDR6 de 96 bits de ancho. En comparación con el diseño de 64 bits de la generación anterior, puede aumentar significativamente el ancho de banda a la misma frecuencia, proporcionar un mayor rendimiento de datos para las operaciones locales de IA y obtener ciertas ventajas en el control del consumo de energía. Sin embargo, la información de la pantalla de seda etiquetada directamente como LPDDR6 no se puede ver en las imágenes existentes, y la configuración relevante aún debe esperar la confirmación final de la conferencia de otoño de Apple.
La nueva imagen muestra que el A20 Pro utiliza una estructura de empaque de módulo multichip a nivel de oblea (WMCM), y los chips de memoria se cambian del tipo apilado tradicional a uno al lado del SoC para optimizar la ruta de disipación de calor. Este diseño permite que el calor se difunda más rápido desde el núcleo informático y los módulos de memoria, lo que se espera que mejore la temperatura y la estabilidad del rendimiento en escenarios de alta carga a largo plazo. Teniendo en cuenta que Apple siempre ha sido conservadora en la adopción de nuevos estándares, esta vez es el primero en introducir LPDDR6 y WMCM en su modelo insignia, que también se considera un diseño frontal para la informática de IA y el rendimiento de la duración de la batería.
Además del chip de control principal, esta placa lógica también confirma algunos rumores sobre la solución de banda base: se cree que la pantalla de seda del chip de administración de energía "PMX75" visible en la imagen corresponde a la plataforma de banda base Snapdragon X80 5G de última generación de Qualcomm, y la placa está diseñada para los modelos del mercado estadounidense, centrándose en admitir redes de ondas milimétricas mmWave. Las filtraciones de datos anteriores de Tata han demostrado que Apple no ha abandonado por completo la solución de Qualcomm para la serie iPhone 18 Pro, sino que ha adoptado configuraciones diferenciadas en diferentes regiones en paralelo con su banda base C2 de desarrollo propio. Esto también significa que es probable que la versión estadounidense del iPhone 18 Pro siga dependiendo de la combinación de RF y banda base de Qualcomm para garantizar la compatibilidad y el rendimiento en las redes de operadores locales.
A juzgar por los detalles de la imagen física, también se sospecha que hay un chip de control del sistema o administración de energía desarrollado por Apple en la placa lógica, que se utiliza para coordinar el suministro de energía y la programación de carga de componentes centrales como el A20 Pro, la memoria y la banda base. La adición de este tipo de IC personalizado ayuda a lograr un equilibrio entre alto rendimiento y bajo consumo de energía, especialmente en escenarios complejos donde la computación AI, las comunicaciones 5G y las pantallas de alta frecuencia de actualización se ejecutan simultáneamente. El diseño general continúa con el diseño de placa de doble capa, pero la ubicación y el enrutamiento de los chips clave se han ajustado para la disipación de calor y el rendimiento de radiofrecuencia.
Siguiendo su ritmo habitual, se espera que Apple celebre una conferencia de otoño en septiembre para lanzar oficialmente el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max. Según la cadena industrial actual y la información filtrada, se espera ampliamente que el A20 Pro se convierta en el primer chip de iPhone con proceso de 2 nm producido en masa por Apple y traiga una mejora generacional en capacidades de inteligencia artificial, ancho de banda de memoria y conectividad de red. Al mismo tiempo, los rumores sobre el posible debut del iPhone plegable Fold también continúan fermentando, lo que hace que la línea de iPhone de gama alta de este año sea más atractiva.