El gigante surcoreano de chips Samsung está considerando subcontratar algunos de los pedidos de diseño para los chips de IA de la Unidad de Procesamiento Tensor (TPU) de Google de los que es responsable. Se informa que Samsung es el socio fabricante del chip de entrada/salida (E/S) del chip TPU de Google. Aunque se espera que el módulo informático del TPU sea fabricado por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), se dice que la parte de E/S utilizada para conectar el módulo es responsable de Samsung. Los medios coreanos señalaron que para garantizar que el diseño de Google se ajuste perfectamente a sus equipos y procesos de fundición, Samsung está considerando entregar el trabajo de diseño de back-end del chip a una empresa externa.
Los chips modernos suelen contener una matriz de E/S junto con otros módulos como computación y memoria. Los dos últimos son los principales responsables del procesamiento de datos, mientras que el chip de E/S es responsable de transmitir los resultados de los cálculos a la placa base. Según los detalles revelados hasta ahora, el módulo informático del chip TPU de próxima generación de Google, cuyo nombre en código es "Icefish", será fabricado por TSMC utilizando tecnología de fabricación de chips de 1,4 nm, mientras que Samsung será responsable de fabricar la matriz de E/S. El llamado diseño back-end se refiere al proceso clave de optimización del diseño del chip de E/S para cumplir con las especificaciones del equipo del fabricante del chip.
La noticia fue revelada por primera vez por ETNews de Corea del Sur. El informe señala que el gran número de pedidos recibidos recientemente por el negocio de fundición de Samsung fue el principal motivo de esta decisión de subcontratación. En los últimos meses, los medios de comunicación surcoreanos han informado con frecuencia sobre el aumento de los pedidos de Samsung, diciendo que muchas empresas, incluida la startup de inteligencia artificial Anthropic, le han realizado pedidos. Fuentes de ETNews también revelaron que algunos pedidos de proceso de 2 nanómetros que no se pueden digerir debido a la capacidad de producción limitada de TSMC se están transfiriendo actualmente a Samsung. Se informa que muchas empresas coreanas, como AD Technology, Gaonchips y Alphachips, se encuentran entre los candidatos que compiten por este proyecto de diseño de back-end.
Además de Samsung y TSMC, otros socios potenciales de Google en el proyecto TPU incluyen a MediaTek. Esta empresa taiwanesa ha atraído recientemente la atención de la industria por su tecnología de embalaje de TPU. Hay informes de que MediaTek tiene la intención de utilizar la tecnología EMIB-T de Intel para el empaquetado de TPU. Los analistas creen que la adopción final de esta tecnología dependerá en gran medida del rendimiento del envasado.
Sin embargo, en la industria existen opiniones diferentes sobre estos rumores de cooperación. Algunos bancos de inversión y otras instituciones creen que los informes sobre la cooperación de Intel y Google en TPU son altamente especulativos. JPMorgan Chase ha hecho una predicción completamente diferente. La agencia afirma que TSMC no sólo utilizará el proceso N2 para fabricar matrices informáticas, sino que también utilizará su serie de procesos de fabricación N3 para hacerse cargo de la fabricación de matrices de E/S.