A medida que la locura mundial por la inteligencia artificial continúa fermentando, el gigante chino de chips de memoria Changxin Memory (CXMT) está mejorando significativamente su poder de negociación y su posición en el mercado. Las últimas noticias de la industria muestran que el precio de mercado de los módulos de memoria DDR5 de 64 GB de grado de servidor de Changxin ha superado oficialmente a productos similares del gigante de la industria global Samsung, que actualmente tiene un precio de aproximadamente 1.240 dólares estadounidenses por juego.
Según informes de Reuters y otros medios, ante la fuerte demanda del mercado, los fabricantes de memorias chinos representados por Changxin están cambiando sus estrategias anteriores de precios bajos. No sólo se están volviendo más exigentes en la selección de clientes, sino que también comienzan a dominar los precios de los productos. En este contexto, incluso hay rumores en la industria de que Changxin sacó a los ingenieros de mantenimiento de SiCarrier, un fabricante de equipos relacionados con Huawei, de la sala limpia de su fábrica de Hefei debido a negociaciones de precios y otros factores, lo que pone de relieve su actitud cada vez más dura en la cadena de suministro.
Si bien el precio y la voz aumentan, Changxin también está haciendo todo lo posible para promover la expansión de la capacidad de producción. Actualmente, Changxin tiene una capacidad de producción mensual de aproximadamente 200.000 obleas y planea aumentarla a 300.000 obleas por mes para finales de este año. Además, Changxin también está construyendo nuevas plantas de fabricación de chips en Shanghai y Hefei. El objetivo a largo plazo es aumentar aún más la capacidad de producción total hasta 600.000 obleas al mes. A este ritmo de expansión, se espera que Changxin supere a Micron en términos de escala de producción alrededor de 2030.
Además del salto en la capacidad de producción, Changxin también ha logrado avances sustanciales en la tecnología de fabricación básica. Se informa que la compañía está probando actualmente la tecnología de "unión híbrida de oblea a oblea (W2W)" para la memoria unida de próxima generación en una línea de producción piloto en Hefei. Esta tecnología fabrica unidades de almacenamiento de datos y circuitos lógicos de control en diferentes obleas y luego los integra verticalmente. Puede aumentar considerablemente la densidad de la memoria, reducir la latencia y mejorar la eficiencia energética. Se utiliza principalmente para la producción en masa de memoria de alta densidad.
Vale la pena señalar que el gigante tecnológico Apple también está considerando utilizar chips de memoria producidos por Changxin en sus productos vendidos en China, y está buscando confirmación del gobierno de EE. UU. para garantizar que Changxin no se incluya en la lista de entidades del Departamento de Comercio de EE. UU.