Resumen:
Según los informes,
El último informe de la institución estadounidense de investigación de inversiones Bernstein señaló que el chip Kirin 9050 Pro de Huawei ha reducido la brecha tecnológica entre los chips móviles y Apple a aproximadamente tres años, en comparación con aproximadamente cuatro años en la generación anterior.
El chip está fabricado en base al proceso N+2 o N+3 de SMIC, con un nivel de proceso equivalente a 7 nm.No utiliza una máquina de litografía EUV, pero mejora el rendimiento mediante la tecnología de plegado lógico y exposición múltiple DUV.
El informe Bernstein muestra que
Kirin 9050 Pro superó al chip A17 Pro de 3 nm de Apple lanzado en 2023 en la prueba multinúcleo Geekbench 6.
Su rendimiento multinúcleo es aproximadamente un 20% mayor que el del Kirin 9030 Pro de la generación anterior.La innovación arquitectónica es el núcleo de este avance. Kirin 9050 Pro utiliza tecnología de plegado lógico bajo el marco de la Ley Tao de Huawei para apilar verticalmente unidades lógicas y lograr una interconexión densa para acortar la distancia de transmisión de la señal.
Esta tecnología aumenta la densidad del transistor de aproximadamente 155 millones a aproximadamente 238 millones por milímetro cuadrado, un aumento de más del 50%.
Este nivel de densidad está cerca del proceso original de 3 nm de TSMC.
Si bien se mejora el rendimiento, el control del consumo de energía es igualmente excelente. En condiciones de alineación del rendimiento, el consumo de energía de la NPU se redujo en un 66 %, el consumo de energía de la GPU se redujo en un 58 % y el consumo de energía del núcleo de rendimiento de la CPU se redujo en un 41 %.
El rendimiento de los gráficos y la IA ha mejorado significativamente. En comparación con Kirin 9030 Pro, el rendimiento de la GPU mejora en un 39% y el rendimiento de la NPU aumenta en aproximadamente un 150%. El chip también es mejor que su predecesor en términos de control de calor.
Bernstein calificó este progreso como un "avance subestimado" y creía que las mejoras arquitectónicas, en lugar de la reducción del proceso, eran la fuerza impulsora clave para que Huawei cerrara la brecha.
El informe también señala que el rendimiento y la disipación de calor siguen siendo desafíos de ingeniería que deben resolverse continuamente en la producción en masa a gran escala de tecnología de apilamiento 3D.
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