Resumen:
Intel ha dado un importante paso adelante en la fabricación de chips avanzados. El 8 de septiembre, hora local, el departamento de fundición de obleas de Intel anunció que el volumen acumulado de procesamiento de obleas que utilizan tecnología de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica ha superado el millón. Este número cubre la certificación de equipos, las pruebas, la investigación y el desarrollo, y la producción en masa de algunas capas de productos, lo que indica que Intel está avanzando gradualmente esta tecnología de litografía de próxima generación desde el laboratorio hasta el entorno de producción real.
Este hito se anunció durante la Conferencia SPIE sobre tecnología de fotomáscaras y litografía ultravioleta extrema en Monterey, California, EE. UU. Intel dijo que su volumen de procesamiento de obleas EUV de alta apertura numérica ha superado la suma de otros fabricantes de chips que utilizan esta tecnología en el mundo, consolidando aún más la ventaja de la empresa como pionera en esta nueva tecnología.
EUV de alta apertura numérica es la versión de próxima generación de la tecnología de litografía ultravioleta extrema. Su apertura numérica se ha incrementado de 0,33 a 0,55 para los equipos EUV tradicionales. Puede formar patrones más finos en la oblea y se espera que reduzca algunos procesos complejos de exposición múltiple. Para los procesos avanzados, esto significa una mayor densidad de transistores, una menor complejidad de fabricación y el potencial de mejorar aún más el rendimiento del chip y la eficiencia energética. Sin embargo, los costes y los requisitos de proceso de este tipo de equipo también son significativamente mayores.
Intel ha implementado actualmente al menos tres máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica en Oregón y las utiliza para la producción de algunos procesos Intel 18A. La compañía dijo que la precisión de la superposición, el rendimiento de producción y la disponibilidad del equipo de algunas capas del procesador Panther Lake fabricadas con esta tecnología han alcanzado los niveles esperados.
Vale la pena señalar que Intel no entrega todo el proceso 18A a EUV de alta apertura numérica, sino que selecciona algunas capas clave para la producción. Estas capas se verificaron con equipos EUV de alta apertura numérica y equipos EUV de apertura numérica convencional de 0,33 para comparar el rendimiento de fabricación de las dos tecnologías. Intel dijo que el rendimiento de algunas capas 18A producidas utilizando EUV de alta apertura numérica ha alcanzado o superado las capas correspondientes fabricadas en plataformas EUV tradicionales.
Estos resultados también reflejan los planes de procesador Panther Lake anunciados anteriormente por Intel. Panther Lake pertenece a la serie Intel Core Ultra Series 3 y utiliza el proceso 18A. Al introducir EUV de alta apertura numérica en algunas capas de productos, Intel puede acumular experiencia real en producción en masa sin depender completamente de nuevos equipos y prepararse para procesos más avanzados en el futuro.
El departamento de fundición de obleas de Intel declaró que el actual EUV de alta apertura numérica ha entrado en la etapa de producción en masa y que la compañía continúa optimizando la configuración del equipo, los tiempos de ejecución y los procesos de fabricación. Intel y ASML también están trabajando estrechamente para mejorar aún más la madurez de esta tecnología y determinar el alcance del uso de EUV de alta apertura numérica en procesos futuros en función de las necesidades del cliente.
Además de superar el millón de volúmenes de procesamiento de obleas, Intel también está promoviendo el desarrollo de fotomáscaras de mayor tamaño. Debido al pequeño tamaño de las fotomáscaras que se utilizan actualmente en los equipos EUV de alta apertura numérica, el área del chip que puede exponerse al mismo tiempo es limitada. Para los futuros chips de centros de datos y aceleradores de IA con áreas más grandes, esto puede convertirse en un factor importante que afecte la eficiencia de la producción.
Para resolver este problema, Intel ha cooperado con ASML, fabricantes de fotomáscaras, proveedores de equipos de automatización, empresas de software EDA, proveedores de materiales y otros fabricantes de chips para promover la estandarización y la construcción de infraestructura de soporte de fotomáscaras grandes de 6×12 pulgadas. La compañía dijo que actualmente los clientes ya pueden usar EUV de alta apertura numérica a través de fotomáscaras existentes de 6 pulgadas, que no solo pueden diseñar chips dentro del rango de máscara, sino también usar tecnología de empalme y kits de diseño de procesos para resolver necesidades de fabricación en áreas más grandes.
Intel cree que los futuros productos de IA tendrán requisitos cada vez mayores de tecnología de fabricación avanzada. La fabricación de chips no sólo requiere mayor rendimiento y densidad, sino también capacidades de producción en masa estables y umbrales de adopción más bajos. Al promover de antemano la EUV de alta apertura numérica en el entorno de producción, Intel espera ofrecer a los clientes opciones de procesos avanzados más maduros.
Para Intel, la importancia de este progreso radica no sólo en el equipo de litografía en sí, sino también en el hecho de que la empresa está estableciendo gradualmente experiencia en la producción en masa de EUV de alta apertura numérica. En comparación con el EUV tradicional, el EUV de alta apertura numérica enfrenta requisitos más altos en términos de costo de equipo, control de procesos, diseño de fotomáscara y eficiencia de producción. Por lo tanto, quien pueda completar antes la transición de I+D a producción estable probablemente obtendrá mayores ventajas en la futura competencia de procesos avanzados.
Sin embargo, Intel todavía solo está aplicando EUV de alta apertura numérica a parte de la capa 18A, lo que no significa que todos los procesos avanzados hayan adoptado completamente esta tecnología. La posibilidad de ampliar el alcance de la aplicación en el futuro depende del rendimiento del equipo, el costo de producción, el rendimiento y las necesidades reales del cliente para el proceso.
En general, el volumen de procesamiento de obleas EUV de alta apertura numérica de Intel superó el millón de piezas, lo que indica que esta tecnología de litografía de próxima generación está pasando de la etapa de verificación inicial a aplicaciones de producción más maduras. A medida que Intel continúa avanzando en sus procesos 18A y posteriores 14A, se espera que EUV de alta apertura numérica se convierta en una parte importante de su estrategia de fabricación avanzada.
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