Resumen:
En el marco del establecimiento de la "United Microelectronics Company" (ОМК), Rusia planea construir tres nuevas fábricas de chips, una de las cuales es una fábrica de "producción en masa con visión de futuro" para obleas de 300 mm y producción de chips con procesos de 14 nm.
Según el cronograma de inversiones, el diseño preliminar de esta fábrica de 300 mm se lanzará en 2027 y se demostrará el plan de proceso básico de 14 nm. Los preparativos preliminares durarán dos años y finalizarán en 2029, y la construcción de la fábrica en sí estará terminada en 2036.
Las tres fábricas tienen una clara división del trabajo. La fábrica de obleas de 300 mm se encarga de fabricar chips directamente sobre obleas de silicio; la fábrica de módulos es responsable de empaquetar y ensamblar chips en componentes terminados, como fuentes de alimentación, pantallas y navegación; y la fábrica OSAT es responsable de la producción de sustratos de embalaje y sustratos de módulos.
La primera en construirse es la fábrica de módulos, cuya puesta en producción está prevista para el tercer o cuarto trimestre de 2028. Está previsto que la fábrica OSAT esté terminada en 2031. Pero para la fábrica de obleas de 300 mm más difícil, la industria cree que "2036 es más bien una fecha límite que hay que esforzarse por alcanzar".
La escala de la inversión es asombrosa.
Para 2036, la inversión total en ОМК alcanzará los 1,101 billones de rublos (aproximadamente 87 mil millones de RMB). De ellos, 1,031 billones de rublos se destinarán a inversiones en producción, 50 mil millones de rublos a diseño y 20 mil millones de rublos a la creación de un fondo de tecnología innovadora.
Los fondos se comparten entre el gobierno y Sberbank. Está previsto invertir 170 mil millones de rublos en 2027, de los cuales las cajas de ahorros invertirán 41 mil millones de rublos y el gobierno invertirá 129 mil millones de rublos. Entre 2028 y 2031 se invertirán unos 527 mil millones de rublos.
El coste de una fábrica de obleas de 14 nm y 300 mm es de aproximadamente 10 000 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 67 100 millones de RMB). Pero el verdadero obstáculo no son los fondos, sino los equipos. Los expertos entrevistados señalaron que
la mayor dificultad es conseguir máquinas de fotolitografía que puedan soportar procesos de 28 a 14 nm.
La hoja de ruta de microelectrónica previamente anunciada por Rusia muestra que planea lograr una producción en masa de 65 nm en 2026, superar los 28 nm en 2027 y conquistar los 14 nm en 2030.
Sin embargo, existe una clara brecha entre el tiempo de finalización de la fábrica de 2036 en el documento estratégico de ОМК y el objetivo de 2030 de conquistar los 14 nm en la hoja de ruta.
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