Changxin Storage (CXMT), la empresa de almacenamiento líder de China, ha comenzado a preparar el equipo necesario y planea fabricar su propia memoria de gran ancho de banda HBM para satisfacer las necesidades urgentes de aplicaciones de IA y HPC. Según el informe,Changxin ya ha realizado pedidos a proveedores de Estados Unidos y Japón para comprar el equipo necesario para fabricar, ensamblar y probar la memoria HBM.
Esto demuestra que el trabajo de desarrollo y diseño relevante se ha completado y puede transferirse a la etapa de producción.
Las fuentes dijeron,Ya a mediados de 2023, proveedores de equipos estadounidenses como Applied Materials y Lam Research obtuvieron permiso del gobierno estadounidense para exportar equipos de fabricación de HBM a Changxin.
Teniendo en cuenta que las memorias HBM requieren una tecnología de fabricación y empaquetado avanzada y compleja, esto parece implicar que SMIC también ha logrado un gran avance en este sentido.
Actualmente, Changxin ya tiene una fábrica de memorias DRAM en Hefei y está recaudando dinero para construir una segunda. Introducirá procesos más avanzados y podrá utilizarse para fabricar HBM al mismo tiempo.
Aún no está claro qué generación de HBM Changxin producirá, puede ser HBM3, y ya existe un HBM3E más avanzado en el mundo,SK hynix también planea poner en producción el HBM4 por primera vez en 2026.
Según el plan, HBM4 abandonará el ancho de bits de 1024 bits que se ha utilizado durante casi diez años, se actualizará a un ancho de bits de 2048 bits por primera vez y se espera que apile más capas, logrando así un salto importante en capacidad y ancho de banda.