ASML, un importante fabricante de equipos semiconductores, mostró equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV) HighNA valorados en hasta 350 millones de euros. Además de que Intel tome la iniciativa en la adquisición del equipo, se espera que las nuevas máquinas encargadas por TSMC y Samsung estén disponibles a partir de 2026. Para entonces, se espera que las máquinas HighNAEUV se conviertan en un arma necesaria para que las tres principales plantas de fabricación de obleas del mundo aprovechen procesos avanzados por debajo de los 2 nanómetros.
Según informes de los medios, ASML mostró recientemente el equipo de litografía HighNAEUV. Cada unidad cuesta 350 millones de euros. Tiene el mismo tamaño que un autobús de dos pisos y pesa hasta 150 toneladas. En comparación con dos aviones de pasajeros Airbus A320, se estima que el tiempo de instalación llevará seis meses y se requieren 250 contenedores y 250 ingenieros para completar la instalación. No sólo es caro sino que también requiere bastante tiempo.
Intel ya había adquirido un equipo de litografía HighNAEUV en diciembre del año pasado. Sin embargo, Intel originalmente esperaba introducir el equipo de litografía en su propio proceso avanzado 18A para la producción en masa. Sin embargo, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, anunció recientemente que no utilizaría HighNAEUV para la producción en masa en el proceso 18A, lo que significa que el uso de equipos de litografía HighNAEUV se ha pospuesto temporalmente.
En cuanto a las principales fundiciones de obleas, como TSMC y Samsung, son más lentas que Intel a la hora de adquirir equipos y máquinas HighNAEUV. La industria señaló que debido a que el precio de las máquinas de litografía HighNAEUV es el doble que el de las máquinas de litografía EUV actuales, significa que los costos de producción aumentarán significativamente. Dado que el precio de las obleas de 2 nanómetros que se producirán en masa el próximo año no ha aumentado significativamente, es clave para que TSMC y Samsung no se apresuren a introducir máquinas de litografía HighNAEUV.
Los expertos de la industria especulan que se espera que TSMC introduzca máquinas de litografía HighNAEUV como muy pronto para 1,4 nm (A14), lo que significa que se espera la compra de equipos en 2025. Si el tiempo de producción en masa de 1,4 nm previamente anunciado por TSMC cae dentro del plan 2027-2028, el tiempo de entrega de la máquina de litografía HighNAEUV de TSMC puede comenzar en 2026.
Sin embargo, lo que sí es seguro es que la máquina de litografía HighNAEUV de ASML se ha convertido en un arma esencial para que las principales empresas fabricantes de obleas como Intel, TSMC y Samsung se adentren en procesos avanzados por debajo de los 2 nanómetros. La única diferencia es la secuencia temporal de la adopción masiva.
De hecho, tras entrar por debajo de los 7 nanómetros, TSMC empezó a introducir equipos de litografía EUV. La razón es que el número de capas de exposición de la fotomáscara ha aumentado significativamente. Con la necesidad de litografía repetida de al menos 20 capas, la precisión de la alineación de apertura repetida se ha vuelto cada vez mayor, lo que hace que las máquinas de litografía EUV sean un equipo necesario. No sólo mejora el rendimiento, sino que también reduce los costos de producción.