Según KEDGlobal, en la conferencia de semiconductores de la Semana de Inversión de Corea (KIW) de 2023 celebrada el 11 de septiembre, Samsung y SK Hynix expresaron la opinión de que, impulsada por la inteligencia artificial, la demanda de chips de memoria de HBM aumentará significativamente. El director de marketing de SK Hynix afirmó que un servidor de IA requiere al menos 500 GB de chips de memoria de alto ancho de banda HBM y al menos 2 TB de DDR5. La inteligencia artificial es una poderosa fuerza impulsora de la demanda de chips de memoria.

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SK hynix predice que para 2027, el floreciente desarrollo de la inteligencia artificial impulsará la tasa de crecimiento anual compuesta del mercado de HBM al 82%.


El vicepresidente ejecutivo de productos y tecnología DRAM de Samsung Electronics dijo que los pedidos actuales de los clientes de HBM se han más que duplicado en comparación con el año pasado. En el futuro, la producción, el embalaje y otras capacidades de HBM determinarán la competitividad. Además, Samsung predice que el mercado de HBM crecerá más del 100% en 2024.

Actualmente, Samsung y SK Hynix están invirtiendo plenamente en la investigación, el desarrollo y la producción de chips HBM. Este tipo de chip apila varias DRAM verticalmente para aumentar el ancho de banda, lo que ayuda a aumentar la velocidad informática de los chips de IA.

Los expertos de la industria dicen que el crecimiento de los chips HBM provocado por la inteligencia artificial también ha impulsado una variedad de chips DRAM de alto valor agregado, incluidos los chips informáticos en memoria PIM, la memoria DDR5 y la interfaz de alta velocidad CXL (computeexpresslink).

Para mantener su posición de liderazgo en el mercado, tanto SK Hynix como Samsung harán todo lo posible para desarrollar productos de chips de memoria de próxima generación.


SK Hynix anunció un plan el 12 de septiembre para lanzar el chip HBM de sexta generación: HBM4 en 2026. Samsung también se está centrando en desarrollar DDR5 y CXL de mayor rendimiento. Los ejecutivos de la compañía dijeron que la integración de la CPU con las interfaces PIM y CXL ampliará aún más el alcance del uso de DRAM.

Aunque la industria de chips de memoria ha experimentado un ciclo descendente, se espera que la industria de DRAM se recupere en el cuarto trimestre a medida que se hagan evidentes los efectos de los recortes de producción por parte de los principales fabricantes originales. Además, la promoción del procesador Xeon de cuarta generación de Intel, Sapphire Rapids, también impulsará el crecimiento de la demanda de DDR5.