TSMC está acelerando el avance de la fabricación de chips avanzados en Estados Unidos. Según el Nikkei Asian Review de Japón, la compañía planea comenzar a trasladar equipos de producción a su segunda fábrica de obleas en Arizona a mediados de 2026, y tiene como objetivo la producción en masa de chips de 3 nanómetros en 2027.
El informe citó fuentes que dijeron que se espera que la instalación del equipo comience entre julio y septiembre de 2026. Una vez que el equipo está instalado, generalmente lleva casi un año completar la verificación de la línea de producción y la preparación para la producción en masa. Para procesos avanzados como los de 3 nanómetros, este proceso puede ser más largo porque implica más de 1000 procesos y una estricta verificación del proceso. Este último calendario es coherente con la reciente declaración del presidente y director ejecutivo de TSMC, Wei Zhejia, de que la compañía espera comenzar la producción en EE. UU. antes del plan original (2028).
Al mismo tiempo, el Business Times informó que TSMC invitará a licitar para el contrato de construcción de su tercera fábrica en Arizona antes de fin de año. Actualmente, la primera fábrica de Arizona ha comenzado a producir chips para Apple y suministra los últimos procesadores de inteligencia artificial con arquitectura Blackwell de Nvidia. Una vez que el proyecto de Arizona, valorado en 165.000 millones de dólares, esté completamente completado, incluidas cinco fábricas, instalaciones de embalaje avanzadas y un centro de I+D, TSMC espera que alrededor del 30% de sus chips más avanzados se fabriquen en Estados Unidos.
Además, TSMC está considerando ajustar su plan para la segunda fábrica en Kumamoto, Japón. Según Nikkei, la empresa podría cambiar la fábrica a un proceso de 4 nanómetros en lugar de los procesos originales de 6 y 7 nanómetros, lo que podría requerir cambios de diseño y provocar retrasos en el proyecto.
