El último informe de la firma de investigación de mercado Bernstein SocGen Group señaló que, aunque hay indicios de que Apple entregará algunos pedidos de chips a las fábricas de Intel, esta tendencia no representa una amenaza real para TSMC, que sigue siendo la acción de crecimiento compuesto de IA más confiable.
El informe cita al analista Mark Li diciendo que, a juzgar por la actual evolución tecnológica y el estado de producción en masa, no hay señales de que Intel esté reduciendo la brecha en la tecnología de procesos con TSMC, y se espera que la escala de envíos del acuerdo de fundición que se está gestando entre Apple e Intel sea relativamente limitada. Basado en factores como el costo y el rendimiento, cree que TSMC sigue siendo la opción más rentable de Apple para procesos avanzados.
Según información previamente revelada, bajo el marco de cooperación preliminar con Intel, se espera que Apple comience a fabricar chips M7 básicos utilizando el proceso 18A-P de Intel en 2027. Al mismo tiempo, el chip A21 cuyo lanzamiento está previsto para 2028 puede caer en el nodo de proceso 18A-P de Intel o en el más avanzado 14A. Apple ha obtenido muestras PDK (Process Design Kit) del proceso 18A-P de Intel para su evaluación interna y prepararse para decisiones posteriores de producción en masa.
Además de sus propios chips terminales, también se consideran áreas potenciales de cooperación los ASIC dedicados de Apple para centros de datos y servidores de IA. El informe de investigación anterior de GF Securities predijo que el ASIC de nueva generación de Apple, cuyo nombre en código "Baltra", se lanzará en 2027 o 2028 y utilizará la tecnología de empaquetado EMIB de Intel para hacer frente a la realidad actual de la escasa capacidad de producción de TSMC CoWoS.
En este informe, Bernstein también comparó las rutas técnicas de varios fabricantes importantes de obleas. Los analistas señalaron que, aunque la tecnología de fundición de Samsung continúa mejorando, el nivel general aún está por detrás de TSMC. Actualmente, sólo TSMC produce en masa chips "verdaderos de 2 nm", y el proceso GAA de 2 nm de Samsung está más cerca del nodo de 3 nm de TSMC en rendimiento e indicadores.
Bernstein cree que se espera que el negocio de fundición de Samsung e Intel reciba más pedidos en el futuro, pero más serán impulsados por consideraciones geopolíticas y de diversificación de la oferta, y se centrarán principalmente en nodos de proceso más maduros. En términos de procesos de fabricación avanzados y de alta gama, TSMC todavía tiene una clara ventaja de liderazgo a corto plazo.
A juzgar por las tendencias recientes de la industria, esta opinión también se ha visto reflejada en otras señales. Los informes muestran que se considera que AMD ha otorgado algunos pedidos de CPU de 2 nm a Samsung para las líneas de productos con nombre en código Venice y Veranos; por otro lado, TSMC ha consolidado su posición de liderazgo mediante inversiones de capital a gran escala. Actualmente, tiene alrededor de 12 fábricas en construcción en diferentes etapas, con el objetivo de asegurar su capacidad de producción y ventajas tecnológicas en los nodos A14 (1,4 nm) de 2 nm y posteriores.
En general, Bernstein concluyó que la cooperación entre Apple e Intel en M7, A21 e incluso Baltra ASIC se parece más a la cobertura y el diseño diversificado de Apple a nivel de la cadena de suministro, que a un cambio fundamental hacia TSMC. Teniendo en cuenta que la experiencia de producción en masa de Intel y su escala en procesos avanzados aún son limitadas, se espera que los pedidos relevantes sean "demasiado pequeños" y no suficientes para sacudir la posición dominante de TSMC en el mercado de fundición de alta gama.
