Estados Unidos ha intentado durante años frenar el progreso de China en áreas como los semiconductores y la inteligencia artificial mediante sanciones y controles de exportación. El CEO de Intel comentó que esta estrategia está afectando las capacidades de fabricación de semiconductores de China y destacó la cooperación con países como Japón y Países Bajos. Estos comentarios coinciden con declaraciones de TSMC y NVIDIA, aunque persiste la incertidumbre sobre la cadena de suministro en esta industria tan conectada.
En su intervención en el Foro Económico Mundial de Davos, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que el desarrollo de semiconductores de China quedará una década por detrás de los países líderes debido a las sanciones de Estados Unidos a componentes clave de fabricación de chips.
Gelsinger explicó que las herramientas existentes en China actualmente sólo pueden producir chips de 14 y 7 nanómetros. Por el contrario, empresas como TSMC de Taiwán, Samsung de Corea del Sur e Intel de Estados Unidos se están preparando para utilizar procesos más avanzados para producir semiconductores de 3 nm, 2 nm e incluso más sofisticados en los próximos años. Se espera que los chips de 2 nm de TSMC se utilicen en el iPhone 17, que se lanzará en 2025.
En respuesta al rápido desarrollo de China en el campo de los chips, Estados Unidos ha promulgado medidas de control pertinentes para impedir que China obtenga las herramientas necesarias para la última tecnología de chips. Sin embargo, Estados Unidos no detuvo a China solo, sino que combinó la cooperación de sus aliados Japón y Países Bajos, lo que fue un factor clave en la eficacia de esta política.
ASML es una empresa holandesa y el mayor proveedor mundial de herramientas de litografía fundamentales para la producción de semiconductores por debajo de los 14 nanómetros. La medida es parte de los esfuerzos de Intel Corp para recuperar su liderazgo en la fabricación de chips después de quedarse atrás de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. y Samsung Electronics Co.
En Davos, Gelsinger discutió la fragilidad de las cadenas de suministro globales, un problema que se puso de manifiesto durante la pandemia de COVID-19. Señaló que décadas de política industrial han concentrado la fabricación de chips en los países asiáticos, y Estados Unidos está tratando actualmente de revertir esta tendencia a través de la Ley de Chips. Esta legislación tiene como objetivo aumentar la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos.
El año pasado, el fundador de TSMC, Chang Chung-mou, reconoció que las sanciones estadounidenses podrían beneficiar temporalmente a TSMC, pero expresó dudas sobre la eficacia a largo plazo de tales medidas. Predijo que las sanciones dejarían a China años atrás en tecnología de fabricación de chips. Sin embargo, también señaló que países como Estados Unidos necesitan mucho tiempo para desarrollar sus propias capacidades de fabricación de chips.
Los funcionarios estadounidenses son optimistas de que Estados Unidos pueda comenzar a producir y empaquetar los semiconductores más avanzados dentro de una década. Por el contrario, el CEO de NVIDIA cree que este objetivo puede tardar entre 10 y 20 años.