Resumen:
A medida que la demanda global de potencia informática de inteligencia artificial continúa aumentando, TSMC está avanzando en el diseño de procesos avanzados a una velocidad sin precedentes. Las últimas noticias de la industria muestran que el desarrollo del proceso A14 de 1,4 nm de TSMC está avanzando sin problemas y se espera que la producción de prueba comience en el primer trimestre de 2027 como muy pronto. Al mismo tiempo, impulsada por la fuerte demanda de chips de IA, la capacidad de producción del proceso de 3 nanómetros de la empresa se está expandiendo rápidamente y se espera que la capacidad de producción mensual supere las 200.000 obleas para finales de 2027.
Según la última información divulgada por la cadena industrial, TSMC está acelerando el avance del proceso A14. A14 es el importante nodo de fabricación a nivel de angstrom de TSMC después de 2 nanómetros. También es un proceso básico importante para la futura inteligencia artificial, la informática de alto rendimiento y los procesadores móviles de próxima generación.
Actualmente, TSMC ha planeado múltiples fábricas de obleas avanzadas en Taiwán específicamente para el proceso A14. Las noticias muestran que algunas de estas fábricas pueden comenzar la producción de prueba ya en el primer trimestre de 2027. Sin embargo, se espera que la base de producción principal en Taichung complete la construcción principal en el segundo trimestre de 2027, por lo que se espera que la producción de prueba a gran escala de la planta caiga alrededor del tercer trimestre de 2027.
La industria generalmente cree que los clientes principales, como Apple, han asegurado de antemano la capacidad de producción relevante. Las noticias del mercado señalan que se espera que el futuro procesador A22 Pro de Apple sea uno de los primeros productos importantes en adoptar el proceso A14 y se espera que ingrese oficialmente al mercado en 2028.
Además de 1,4 nm, el motor de crecimiento actual más importante de TSMC todavía proviene de la fuerte demanda de la industria de la inteligencia artificial por el proceso de 3 nm.
A medida que NVIDIA, AMD, Broadcom y muchos fabricantes de aceleradores de IA continúan ampliando la escala de pedidos, la línea de producción de 3 nanómetros de TSMC continúa estableciendo récords de producción. Los datos muestran que se espera que la capacidad de producción mensual de la línea de producción de 3 nanómetros en el Parque Científico del Sur alcance entre 170.000 y 180.000 obleas en el cuarto trimestre de 2026, y para finales de 2027, se espera que esta cifra supere las 200.000 obleas.
Los analistas de la industria creen que la demanda de chips de IA se ha convertido en el factor más importante que impulsa la expansión de los procesos avanzados. Ya sea que se trate de capacitación de modelos de lenguaje a gran escala, servidores de inferencia o construcción de infraestructura de inteligencia artificial a nivel empresarial, se está consumiendo una gran cantidad de capacidad de fabricación avanzada. Para satisfacer la demanda del mercado, TSMC no solo continúa construyendo nuevas fábricas, sino que también está convirtiendo algunos equipos de proceso existentes a producción de 3 nm para mejorar las capacidades generales de suministro.
Al mismo tiempo, el proceso de 2 nanómetros de TSMC también está ampliando rápidamente la producción. El mercado predice que para finales de este año, se espera que la capacidad de producción mensual de 2 nanómetros alcance entre 90.000 y 100.000 obleas, consolidando aún más su posición de liderazgo en el campo de procesos avanzados.
Por el contrario, aunque Samsung Electronics también ha formulado un plan de desarrollo de 1,4 nm, su hoja de ruta pública actual muestra que se espera que el tiempo de comercialización de sus procesos relacionados sea alrededor de 2029. A juzgar por el progreso actual, TSMC todavía mantiene una clara ventaja.
Los analistas señalaron que la competencia por los procesos de fabricación avanzados ya no es solo una competencia técnica en el campo de los procesadores de teléfonos móviles, sino que se ha convertido en una batalla por los recursos informáticos básicos en la era de la inteligencia artificial. Quien pueda tomar la iniciativa en proporcionar procesos avanzados con producción en masa estable, de alto rendimiento y a gran escala tendrá voz en la futura cadena industrial de chips de IA.
En un entorno donde la demanda de inteligencia artificial continúa creciendo, TSMC está consolidando aún más su posición como la fundición líder en el mundo al promover simultáneamente la expansión de líneas de producción de 2 nanómetros, 1,4 nanómetros y a gran escala de 3 nanómetros. A medida que el proceso A14 se acerca gradualmente a la etapa de producción de prueba, la siguiente ronda de competencia de semiconductores avanzados ha comenzado con anticipación.
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