Resumen:
El negocio de fundición de Intel puede marcar el comienzo de otra importante oportunidad de cooperación con los clientes. Según el último pronóstico de Jeff Pu, analista de GF Securities de Corea del Sur, Nvidia puede utilizar la tecnología de empaquetado avanzada Foveros de Intel en algunos chips de IA de nueva generación a partir de la segunda mitad de 2028. Esto significa que incluso si Intel no puede temporalmente desafiar completamente a TSMC en el campo de proceso lógico más avanzado, todavía tiene la oportunidad de ingresar a la cadena de suministro de chips de próxima generación de Nvidia con su tecnología de empaquetado avanzada.
Esta noticia no es la primera en aparecer. Ya en enero de 2026, hubo informes de que Nvidia podría considerar utilizar la tecnología de fabricación avanzada de Intel en una plataforma GPU de nueva generación con el nombre en código Feynman. Las noticias relevantes en ese momento se centraron principalmente en el proceso 18A o 14A de Intel, y en si Nvidia entregaría algunos componentes de chip no centrales a Intel para su fabricación. Esta vez, el pronóstico de GF Securities se centra aún más en la tecnología de embalaje de Foveros.
Cabe señalar que la información relevante actual proviene de pronósticos de analistas y no significa que Nvidia haya confirmado oficialmente la adopción de Foveros, ni que ambas partes hayan anunciado pedidos específicos. Queda por confirmar con más noticias si NVIDIA utilizará finalmente la tecnología Intel, así como qué productos y cuánta capacidad de producción se utilizarán.
Para comprender la importancia de esta posible colaboración, primero debemos distinguir entre el proceso inicial y el empaquetado final en la fabricación de chips. La fabricación front-end es principalmente responsable de fabricar transistores y circuitos relacionados en obleas de silicio, lo que determina la potencia informática, el consumo de energía y algunas características de rendimiento del chip; el back-end es responsable de cortar, interconectar, empaquetar y probar los chips fabricados para convertirlos en productos completos que puedan instalarse en servidores u otros equipos.
Para los aceleradores de IA modernos, el embalaje final ya no es solo el último paso del proceso de producción, sino un vínculo importante para determinar el rendimiento del producto. A medida que la escala de la GPU continúa expandiéndose, depender únicamente de un chip grande para completar todas las tareas informáticas enfrenta limitaciones en el costo de fabricación, el rendimiento y la complejidad del diseño. Por lo tanto, los fabricantes de chips se inclinan cada vez más a dividir diferentes funciones en múltiples chips pequeños y luego integrarlos mediante tecnología de empaquetado avanzada.
También se espera que el procesador de IA de próxima generación de Nvidia adopte aún más esta idea de diseño de múltiples chips. Al integrar múltiples chips informáticos, chips de E/S y otros módulos funcionales, los fabricantes pueden elegir procesos de fabricación adecuados en función de las características de diferentes componentes y, al mismo tiempo, mejorar la flexibilidad del diseño del sistema general.
Una de las ventajas de Intel es su sistema de tecnología de empaquetado avanzado en continuo desarrollo. Entre ellas, EMIB y Foveros son dos tecnologías representativas, pero sus ideas de diseño son diferentes.
EMIB utiliza tecnología de puente de interconexión de múltiples chips integrada para conectar chips adyacentes mediante la configuración de una estructura de interconexión de alta densidad dentro del paquete. Resuelve principalmente el problema de la comunicación de alta velocidad entre múltiples chips, permitiendo que diferentes chips intercambien grandes cantidades de datos en una distancia corta.
Foveros va un paso más allá y puede apilar diferentes chips verticalmente en lugar de simplemente disponerlos uno al lado del otro en el plano de embalaje. Mediante el apilamiento vertical, los diseñadores pueden reducir la huella plana del paquete y acortar algunas rutas de interconexión al mismo tiempo que cumplen con los requisitos de diseño, mejorando así la eficiencia de la transmisión de datos y el rendimiento del consumo de energía.
Estas funciones tienen un valor práctico para los aceleradores de IA que necesitan procesar cantidades masivas de datos. A medida que aumenta el número de chips informáticos, la transmisión de datos entre chips puede convertirse en un factor importante que limite el rendimiento general. El empaquetado avanzado puede ayudar a los diseñadores a integrar más recursos informáticos en un espacio limitado y mejorar la eficiencia de la comunicación entre diferentes componentes.
Sin embargo, Foveros no es una única solución fija, sino un sistema de tecnología de embalaje que incluye diferentes rutas técnicas. La solución de Foveros que se utilice en un producto específico dependerá de la estructura del chip, la densidad de interconexión, el consumo de energía, la disipación de calor y los requisitos de fabricación. Por lo tanto, este rumor no puede entenderse simplemente porque Nvidia ha decidido utilizar un proceso de apilamiento tridimensional específico.
Intel ha estado trabajando arduamente para expandir su negocio de embalaje avanzado en los últimos años, con la esperanza de atraer más clientes externos. Para la unidad de fundición de Intel, el empaquetado avanzado tiene un valor estratégico especial: incluso si los clientes no están dispuestos temporalmente a utilizar los procesos de transistores más avanzados de Intel, pueden estar dispuestos a entregar parte del trabajo de interconexión y empaquetado de chips a Intel.
Este modelo puede reducir la dificultad de los clientes para cambiar de proveedor. Para Nvidia, que ya produce GPU centrales en TSMC, reemplazar completamente el proceso de fabricación de front-end implica muchos riesgos de adaptación del diseño, verificación y producción en masa, y entregar algunos enlaces de empaquetado de back-end a Intel puede convertirse en una forma relativamente fácil de intentar la cooperación.
Si Nvidia finalmente decide adoptar la tecnología Intel Foveros, ambas partes no necesariamente necesitarán transferir todo el proceso de fabricación de GPU a Intel. Es muy posible que Nvidia continúe usando TSMC para producir chips informáticos centrales, mientras usa Intel para completar el apilamiento o empaquetado de algunos chips. La integración de componentes proporcionados por diferentes fabricantes a través de empaques avanzados es una dirección de aplicación importante de la tecnología moderna de integración heterogénea.
Esta es una de las razones por las que el negocio de embalaje avanzado de Intel ha recibido atención en los últimos años. Tradicionalmente, el mundo exterior suele medir la competitividad de las fundiciones de obleas a través de parámetros a nivel nanométrico de procesos avanzados. Sin embargo, a medida que los diseños de chips se vuelven cada vez más complejos, la importancia del empaquetado avanzado sigue aumentando. Los fabricantes de chips no sólo necesitan crear chips informáticos potentes, sino también conectarlos con un gran ancho de banda y un bajo consumo de energía.
En este campo, TSMC ha establecido un sistema maduro de tecnología de embalaje avanzada, como CoWoS, y presta servicios a grandes clientes como Nvidia con su alta capacidad de producción y rendimiento. A medida que la demanda de aceleradores de IA sigue creciendo, la capacidad de envasado avanzada se ha convertido en uno de los recursos clave para toda la industria.
La empresa de investigación de mercado TrendForce señaló en un informe publicado en septiembre de 2026 que, aunque tecnologías como Intel EMIB-T compiten con TSMC CoWoS, debido a que CoWoS todavía tiene ventajas en términos de madurez tecnológica y rendimiento, se espera que siga siendo la solución principal en el campo de empaquetado avanzado de chips de IA para 2028.
Esto significa que incluso si NVIDIA adopta la tecnología Foveros de Intel en el futuro, no significa necesariamente que abandonará por completo el sistema de empaquetado de TSMC. Una situación más realista puede ser que Nvidia elija múltiples tecnologías de empaquetado en función de la estructura, los requisitos de rendimiento y el suministro de diferentes chips para reducir la dependencia de una única cadena de suministro.
La relación de cooperación existente entre Intel y NVIDIA también proporciona una base para una mayor expansión de la cooperación entre las dos partes. En septiembre de 2025, Nvidia anunció una inversión de 5 mil millones de dólares en Intel y llegó a un acuerdo de cooperación con Intel para desarrollar múltiples generaciones de productos conjuntos. Las dos partes utilizarán la tecnología de interconexión NVLink de NVIDIA para conectar las CPU de Intel con las GPU de NVIDIA y lanzarán productos relacionados para los mercados de centros de datos y computación personal.
Esta cooperación en sí misma no significa que Nvidia se haya comprometido a utilizar el proceso avanzado de fabricación de obleas de Intel. Sin embargo, sentó las bases para la cooperación entre las dos partes en el diseño de productos, la interconexión de chips y la integración de sistemas, y también hizo posible explorar más a fondo tecnologías de embalaje avanzadas en el futuro.
Para Intel, empaquetar pedidos de Nvidia puede tener un significado más allá del monto del pedido en sí. NVIDIA es uno de los proveedores de chips de IA más importantes del mundo. Si sus productos pueden lograr una producción en masa estable en las líneas de producción de envases avanzados de Intel, ayudará a Intel a demostrar la confiabilidad de su tecnología a otras grandes empresas de diseño de chips.
Más importante aún, Intel todavía está trabajando arduamente para promover el proceso 14A de próxima generación. La investigación y el desarrollo de procesos avanzados requieren enormes inversiones y, para mantener la inversión a largo plazo, es necesario obtener suficientes pedidos de los clientes y utilización de la capacidad. Si Intel puede atraer grandes clientes en el campo del embalaje avanzado y ampliar gradualmente esta cooperación a las operaciones de fabricación iniciales, las perspectivas comerciales de su unidad de fundición tendrán la oportunidad de mejorar.
Sin embargo, los pedidos de embalaje avanzados no resuelven directamente todos los problemas de fabricación de Intel. Existen diferencias significativas en tecnología, equipos, control de procesos y validación del cliente entre la fabricación de obleas inicial y el envasado final. Incluso si Intel obtiene con éxito los pedidos de Foveros, todavía necesita demostrar que sus procesos avanzados pueden cumplir con los requisitos de rendimiento, rendimiento, costos y estabilidad de entrega de los grandes clientes.
Para Nvidia, los beneficios potenciales de adoptar la tecnología Intel incluyen aumentar las opciones de la cadena de suministro, aliviar la presión sobre la capacidad de producción de envases avanzados y explorar soluciones de diseño más adecuadas para la próxima generación de arquitectura multichip. La escala informática de los chips de IA continúa expandiéndose y NVIDIA necesita mejorar continuamente la potencia informática que se puede integrar en un solo paquete mientras controla el costo y el consumo de energía de la transmisión de datos entre chips.
Con múltiples troqueles apilados verticalmente, la disipación de calor, el suministro de energía y los rendimientos de fabricación se vuelven más complejos. El empaquetado tridimensional puede acortar algunos caminos de interconexión, pero eso no significa que todos los indicadores mejorarán automáticamente. Para los chips de IA de alta potencia, cómo exportar eficazmente el calor de la estructura apilada y cómo garantizar que cada chip permanezca estable en funcionamiento a largo plazo siguen siendo problemas de ingeniería que deben resolverse.
Por lo tanto, si Nvidia finalmente elige Foveros depende no sólo de si Intel puede proporcionar suficiente capacidad de empaque, sino también de si la tecnología puede alcanzar los estándares requeridos de rendimiento, rendimiento, costo y confiabilidad en productos reales.
Desde una perspectiva temporal, los analistas de GF Securities predicen que la cooperación relevante puede comenzar a surtir efecto en la segunda mitad de 2028. Este momento es más o menos consistente con el momento en que el plan de proceso 14A de Intel entra en la etapa de producción, y también está relacionado con el ciclo de evolución del producto de las futuras generaciones de chips de IA de Nvidia. Sin embargo, el tiempo de inicio del proceso no es exactamente el mismo que el tiempo de producción en masa de productos específicos del cliente. Este último aún debe pasar por múltiples etapas, como la finalización del diseño, la verificación del proceso y el aumento de la producción.
En general, este rumor refleja los cambios que se están produciendo en la cadena industrial de chips de IA: los procesos de fabricación avanzados son importantes, pero el empaquetado avanzado se ha convertido en una de las tecnologías clave que determinan el rendimiento, el coste y las capacidades de suministro de los procesadores de alta gama. Para Intel, conseguir clientes importantes como Nvidia puede convertirse en una oportunidad importante para que avance su negocio de embalaje avanzado; Para Nvidia, aumentar el número de socios de fabricación y empaquetado disponibles ayudará a hacer frente a la presión de la cadena de suministro causada por el crecimiento continuo de la demanda de infraestructura de IA.
Pero hasta que Nvidia o Intel anuncien oficialmente una cooperación específica, la adopción de Foveros en la segunda mitad de 2028 aún debe considerarse como una previsión de los analistas y no como un pedido comercial finalizado. Lo que realmente determina si esta cooperación se puede implementar será si Intel puede demostrar en los próximos dos años que su avanzada tecnología de empaque tiene la capacidad de satisfacer las necesidades de producción en masa de chips de IA de próxima generación.
Comentarios