Resumen:
TSMC, la fundición de obleas líder en el mundo, está acelerando el diseño del proceso avanzado A14 (1,4 nm) de próxima generación. Las últimas noticias muestran que la construcción de las cuatro fábricas de obleas A14 ubicadas en el Parque Científico Central de Taiwán avanza sin problemas y se espera que se completen y se pongan en producción en masa a gran escala en el segundo trimestre de 2028. Para entonces, se espera que formen la base de producción de procesos avanzados de nivel de angstrom más grande del mundo.
De acuerdo con el plan del proyecto actual, el progreso de la construcción de la planta P1 en el Parque Zhongke Fase II está a la vanguardia. Se espera que el proyecto principal esté terminado en abril de 2027 y luego ingrese a las etapas de instalación de equipos y producción de prueba. La fábrica P2 está avanzando simultáneamente, con el objetivo de completar la depuración del equipo y alcanzar la preparación para la producción en masa para fines de 2027. A medida que las fábricas posteriores se pongan en funcionamiento una tras otra, las cuatro fábricas de obleas A14 formarán conjuntamente el grupo de producción de procesos avanzados más importante de TSMC en el futuro.
La industria estima que una vez que las cuatro fábricas se pongan en funcionamiento, la capacidad de producción mensual total alcanzará entre 120.000 y 160.000 obleas de 12 pulgadas. Estas capacidades servirán principalmente a los mercados de inteligencia artificial, informática de alto rendimiento, centros de datos en la nube y terminales móviles de próxima generación.
En términos de clientes, el proceso A14 ha atraído la atención de muchos gigantes tecnológicos internacionales. El mercado espera que Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom y múltiples proveedores de servicios en la nube se conviertan en clientes importantes. Entre ellos, los futuros procesadores de la serie A del iPhone de Apple y los chips de la serie M de la línea de productos Mac son considerados por el mundo exterior como los productos más importantes y con mayor probabilidad de ser los primeros en adoptar el proceso A14.
En comparación con los procesos de fabricación avanzados actuales, el A14 mejorará aún más en términos de rendimiento y eficiencia energética. Algunos estudios predicen que este proceso puede lograr un mayor rendimiento informático en las mismas condiciones de consumo de energía, al tiempo que reduce significativamente el consumo de energía del chip y aporta una mayor densidad de transistores para satisfacer las necesidades en rápido crecimiento de la inteligencia artificial y la informática de alto rendimiento.
Sin embargo, la tecnología más avanzada no solo aporta mejoras en el rendimiento, sino también costes de fabricación asombrosos. Según estimaciones del mercado, el precio de una sola oblea de 12 pulgadas del proceso A14 puede superar los 35.000 dólares, y algunas previsiones incluso creen que el precio futuro puede acercarse a los 45.000 dólares. Esto significa que los costos de producción de los procesadores insignia y los aceleradores de IA de próxima generación seguirán aumentando.
A pesar de los altos costos de fabricación, la demanda del mercado de capacidad de producción avanzada sigue siendo fuerte. Los analistas estiman que cuando las cuatro fábricas A14 alcancen la plena producción, generarán aproximadamente entre 45.000 y 52.000 millones de dólares en ingresos anuales para TSMC, convirtiéndose en uno de los motores de crecimiento más importantes de la empresa en los próximos años.
Para garantizar el buen progreso de este plan, TSMC continúa expandiendo la escala de construcción del Parque Científico de China y simultáneamente promueve la expansión de la producción de procesos de 2 nm y 3 nm. Los expertos de la industria creen que el proyecto A14 no sólo está relacionado con el futuro liderazgo tecnológico de TSMC, sino que también tendrá un profundo impacto en toda la cadena de suministro de semiconductores.
Al mismo tiempo, los competidores también están promoviendo activamente el desarrollo de procesos de próxima generación. Intel está avanzando en el proceso 14A e introduciendo equipos EUV de alta apertura numérica, mientras que Samsung continúa desarrollando el proceso SF1.4. Sin embargo, a juzgar por el progreso actual, TSMC todavía mantiene una ventaja relativamente obvia en el progreso del proyecto y la escala de producción en masa.
A medida que la capacitación en inteligencia artificial, las plataformas informáticas de alto rendimiento y los terminales inteligentes de próxima generación continúan aumentando la demanda de potencia informática, los procesos de fabricación avanzados se han convertido en el principal campo de batalla de la competencia en la industria global de semiconductores. Si las cuatro fábricas de A14 pueden producirse completamente en masa en 2028 como estaba previsto, TSMC no solo consolidará aún más su dominio mundial en la fundición de obleas, sino que también se espera que lidere la dirección de desarrollo de la industria de chips de inteligencia artificial en la siguiente etapa.
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