Según estimaciones de TrendForce, la industria de HBM parece haberse centrado en NVIDIA, y los pedidos de IA de NVIDIA dominan la oferta de HBM actual y de próxima generación. Según una investigación de mercado, NVIDIA se está preparando para traspasar una parte considerable de sus pedidos de HBM al gigante surcoreano Samsung, mientras ambas compañías comienzan a construir una relación comercial crucial para la industria de la inteligencia artificial.
Ya en septiembre, hubo noticias de que los productos HBM de Samsung habían pasado múltiples revisiones de calificación y se habían ganado la confianza de NVIDIA. TrendForce reveló actualmente que Samsung puede completar el proceso de actualización en diciembre y que los pedidos comenzarán a llegar a principios del próximo año.
Además de HBM3, la adopción del estándar HBM3e de próxima generación también está en camino, ya que fuentes de la industria dicen que proveedores como Micron, SK Hynix y Samsung han iniciado el proceso de creación de prototipos de HBM3e, lo que se dice que es un paso decisivo. Los resultados sobre si puede entrar en uso comercial pueden llegar en algún momento de 2024. En resumen, se espera que HBM3e debute en Blackwell AIGPU de NVIDIA, que se rumorea que se lanzará en el segundo trimestre de 2024, y en términos de rendimiento, traerá mejoras decisivas en el rendimiento por vatio al adoptar un diseño de chip pequeño.
NVIDIA tiene mucho planeado para los clientes de informática en 2024, y la compañía lanzó la GPU H200 Hopper, que se espera que sea ampliamente adoptada el próximo año, seguida de la AIGPU B100 "Blackwell", ambas basadas en la tecnología de memoria HBM3e.
Además de la ruta tradicional, se rumorea que NVIDIA también lanzará CPU basadas en ARM para el campo de la IA, lo que creará un patrón de mercado diversificado e intensificará la competencia. También se espera que Intel y AMD lancen sus propias soluciones de IA, en particular la GPU AMD Instinct de próxima generación y el acelerador Intel Gaudi AI con memoria HBM3e.
Finalmente, TrendForce nos brinda lo que podemos esperar de HBM4, específicamente que el próximo estándar de memoria verá una revisión en términos de configuraciones de chips integrados, ya que se rumorea que los chips lógicos base se fabricarán utilizando un proceso de 12 nm para el procesamiento de obleas y servirán como el proceso detrás de las DRAM/GPU empaquetadas en 3D, creando un entorno de colaboración entre fundiciones y proveedores de memoria. Se espera que HBM4 marque un cambio en la potencia informática de próxima generación y también puede ser la clave para futuros avances en la industria de la inteligencia artificial.