Según Kopite7kimi, se rumorea que la GPU Blackwell GB100 de próxima generación de Nvidia para clientes de HPC e IA adoptará completamente el diseño Chiplet. Los últimos rumores tienen dos puntos: primero, se espera que Nvidia utilice el diseño de chipset por primera vez en el campo de los centros de datos modernos.
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Entonces, podemos recordar que originalmente se esperaba que las GPU Nvidia Blackwell fueran la primera línea de productos en seguir la ruta del chipset, hasta que surgieron rumores de que Nvidia decidió no seguir la ruta del chipset y, en cambio, optar por un diseño monolítico más estándar. Los conjuntos de chips y los diseños monolíticos tienen ventajas y desventajas, pero dado el costo y la eficiencia que se requieren actualmente para lograr mejoras de rendimiento, competidores como AMD e Intel están adoptando conjuntos de chips y otras tecnologías de empaquetado avanzadas.
Hasta ahora, Nvidia ha demostrado que tanto sus GPU Hopper como AdaLovelace ofrecen el mejor rendimiento por vatio y los márgenes de beneficio más altos que la empresa haya visto jamás sin utilizar un chipset. Sin embargo, eso cambiará con el tiempo y, a partir de Blackwell, es posible que veamos los primeros diseños de paquetes de conjuntos de chips de Nvidia. Hasta ahora, el lanzamiento de las GPU Blackwell está previsto para 2024 para los campos de los centros de datos y la inteligencia artificial.
Al hablar de Blackwell, Kopite7kimi se centró en los centros de datos y AIGPU. Esto sugiere que es posible que Nvidia aún no adopte un conjunto de chips para su GPU de juegos, cuyo nombre en código es "Ada-Next", pero utilizará un cierto grado de tecnología de empaquetado ventajosa en sus centros de datos y AIGPU para maximizar la producción de chips. Como se mencionó anteriormente, los conjuntos de chips tienen sus inconvenientes, y esos inconvenientes a menudo radican en encontrar la fábrica adecuada para empaquetar estos chips.
CoWoS de TSMC es una de las tecnologías de empaquetado clave disponibles para clientes de GPU como AMD y Nvidia, pero parece que ambas compañías pueden estar compitiendo por la tecnología punta de TSMC. La batalla a menudo se reduce a quién puede proporcionar la mayor cantidad de fondos, y NVIDIA actualmente está nadando en dinero de IA. Además, dependiendo del nivel de integración basada en chipset que Nvidia quiera utilizar, será necesario obtener otros componentes clave. Tanto AMD como Intel están creando paquetes de conjuntos de chips avanzados que integran múltiples IP en un solo conjunto de chips, por lo que será interesante ver qué tan avanzado es el diseño de la arquitectura del conjunto de chips de primera generación de Nvidia con Blackwell.
La segunda parte del rumor es la arquitectura interna de la GPU Blackwell. Se informa que la cantidad de GPC, TPC y otras unidades dentro de la GPU Blackwell no ha cambiado mucho en comparación con Hopper, pero la estructura de la unidad interna puede implicar que la cantidad de SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT ha cambiado significativamente. Antes de esto, hemos visto al menos dos GPU filtradas, incluidas Blackwell GB100 y GB102. La segunda podría ser un centro de datos o una GPU para juegos, pero Kopite7kimi ya ha dicho que la parte de consumo (juegos) pertenecerá a la serie GB200, no a la serie GB100.
Además, hay rumores de que Nvidia está evaluando el nodo 3GAA (3 nm) de Samsung, que podría entrar en producción en masa en 2025, pero Kopite7kimi cree que es posible que Nvidia no cambie sus planes y se ciña a utilizar TSMC para producir la próxima generación de GPU. El mismo filtrador también informó anteriormente que NVIDIA no utilizará el nodo de proceso de 3 nm. Dado el progreso que Nvidia ha logrado en inteligencia artificial y centros de datos desde el lanzamiento de las GPU Pascal, y el enorme éxito de las GPU Ampere y Hopper, Blackwell marcará un avance importante en la línea de productos de chips de Nvidia e impulsará a la compañía hacia la próxima era de la inteligencia artificial y la informática.