La configuración del chip y la planificación de SKU del procesador de escritorio de próxima generación Nova Lake (Core Ultra 400) de Intel han quedado completamente expuestas recientemente.Este producto estará equipado con una nueva arquitectura, hasta 52 núcleos, una nueva plataforma LGA 1954 e introducirá por primera vez una versión de caché grande para competir con la tecnología AMD X3D.

En términos de arquitectura, el núcleo P de Nova Lake adopta la arquitectura Coyote Cove, el núcleo E y el núcleo E de bajo consumo (LP-E) adoptan la arquitectura Arctic Wolf y la pantalla central se actualiza a Xe3/Xe3P.

La NPU se ha actualizado a NPU6 y la potencia de cálculo de la IA alcanza 74 TOPS, lo que ha mejorado significativamente en comparación con los 13 TOPS de la versión de escritorio de Arrow Lake y los 50 TOPS de la versión móvil de Panther Lake.

Según los rumores actuales, el rendimiento de un solo subproceso de Nova Lake será aproximadamente un 10% mayor que el de la próxima arquitectura Zen 6 de AMD, mientras que el rendimiento de múltiples subprocesos ampliará aún más la brecha debido a su ventaja en número de núcleos.

La configuración del chip cubre de 6 núcleos a 52 núcleos. El nivel de entrada es una configuración de 8 núcleos (4P+4LPE), seguida de 16 núcleos (4P+8E+4LPE), y el rango medio son dos configuraciones de 28 núcleos (8P+16E+4LPE).Una es la versión estándar y la otra está equipada con un caché grande bLLC, con un caché de un solo chip de 144 MB.

La versión insignia es una versión de chip informático dual. Cada uno de los dos chips está equipado con 8P+16E. Los 4 núcleos LPE no son chips informáticos, por lo que no se duplicarán con los chips duales, con un total de 52 núcleos. La versión bLLC tiene un caché de hasta 288 MB. El área del chip informático estándar es de 98 mm² y la versión bLLC es de 154 mm².

bLLC es la versión correspondiente de Intel de la tecnología X3D de AMD, pero no utiliza el mismo método de apilamiento de chips que AMD. En cambio, mejora el rendimiento del juego al aumentar la capacidad de la caché de último nivel. La escala de 144 MB para un solo chip y 288 MB para un chip dual no tiene precedentes entre los procesadores de escritorio.

Actualmente se conocen al menos 13 modelos, que abarcan de 35W a 175W. La línea de productos se divide en cuatro niveles: Core Ultra 9, Ultra 7, Ultra 5 y Ultra 3.

Entre ellos, los modelos insignia de 52 y 44 núcleos están dirigidos al mercado entusiasta, con un TDP máximo de 175 W, los Ultra 3 y Ultra 5 de nivel básico son de 35 W, la versión desbloqueada puede alcanzar los 65 W, el modelo principal es de 125 W y algunos ofrecen versiones optimizadas de 65 W. Toda la línea incluye modelos con sufijo F sin pantalla central.

En términos de gráficos, la versión estándar de Nova Lake está equipada con 2 núcleos gráficos Xe3, pero las últimas noticias muestran queIntel también ha planeado una versión con pantalla Super Core, equipada con hasta 12 núcleos Xe3P, y la parte de CPU es de 16 núcleos (4P+8E+4LPE), posicionada en el nivel Core Ultra 7.

Como referencia, la pantalla central más potente de la serie Core Ultra 300 móvil Panther Lake es de 12 unidades Xe3. Vale la pena esperar el rendimiento de la versión de escritorio después de actualizar a Xe3P. Para admitir esta potente pantalla central, la placa base debe proporcionar una fuente de alimentación VCCGT bifásica independiente.

La plataforma utiliza el nuevo LGA 1954, cuyo nombre en código es Socket V. Intel ha prometido ampliar el ciclo de soporte de la interfaz. Las tres generaciones de procesadores Razor Lake, Titan Lake y Hammer Lake posteriores a Nova Lake utilizarán el mismo paquete.

La placa base LGA 1954 de nivel entusiasta adoptará un diseño ILM de doble capa y estará equipada con dos varillas de presión para proporcionar una presión de disipación de calor más fuerte y lograr una disipación de calor eficiente sin la necesidad de un marco de contacto de terceros.

En términos de memoria, DDR5 admite hasta 8000 MT/s de forma predeterminada y el paquete de overclocking puede mejorarlo aún más. Intel se centrará en promover los estándares de memoria CUDIMM y CQDIMM, superando el límite de capacidad de 256 GB en placas base de 4 o incluso 2 ranuras.

El procesador integra de forma nativa Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, audio de bajo consumo y soporte de memoria ECC, proporciona canales PCIe Gen5 x16 para tarjetas gráficas independientes y se puede dividir en cuatro grupos de x4 para admitir el paralelismo de GPU AI de cuatro tarjetas.

En términos de almacenamiento, admite hasta 8 SSD, de los cuales tres conjuntos de canales Gen5 x4 provienen del chipset y el resto son canales Gen4.

Se espera que Nova Lake sea un contraataque importante para Intel en el mercado de computadoras de escritorio, pero su rendimiento real aún debe esperar el lanzamiento oficial y la verificación de evaluación de terceros.