El director ejecutivo de Intel, Chen Liwu, recientemente le puso un sombrero de doctorado al director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, en la Universidad Carnegie Mellon, y lo felicitó por haber recibido un doctorado honoris causa en ciencia y tecnología. También reveló que Intel y Nvidia están trabajando juntos para crear una serie de "nuevos productos interesantes", lo que indica que la cooperación entre los dos gigantes tecnológicos se intensificará aún más.
En la ceremonia de graduación de 2026 de la Universidad Carnegie Mellon, Huang pronunció el discurso de apertura y recibió un doctorado honorario en ciencia y tecnología. Chen Liwu usó un gorro de médico en el lugar y elogió la contribución de Huang Renxun a los campos de la computación acelerada y la inteligencia artificial en sus felicitaciones, diciendo que era "un gran honor" otorgarle personalmente este título. Chen Liwu también mencionó que Intel y Nvidia están desarrollando nuevos productos conjuntamente y que estos productos son "muy interesantes".
Esta postura se produce en el contexto de la creciente relación entre Intel y Nvidia en los campos de semiconductores y tecnologías de vanguardia. Las dos compañías han anunciado previamente que cooperarán en una serie de productos, incluido el plan de Nvidia de invertir 5 mil millones de dólares en Intel para desarrollar un paquete de cooperación en torno a centros de datos y plataformas de consumo. Según informes anteriores, el primer proyecto clave de ambas partes es crear un procesador Xeon personalizado que integre la tecnología NVIDIA NVLink para centros de datos. En el mercado de consumo, la tecnología de gráficos NVIDIA RTX se integrará en el sistema en chip (SoC) de próxima generación. Se espera que los primeros SoC relacionados se lancen entre 2028 y 2029 con el nombre "Serpent Lake".
En términos de negocio de fundición, Intel ha marcado el comienzo de una gran oportunidad que está "oculta a la vista" para Nvidia. Actualmente, los chips del centro de datos centrales de NVIDIA dependen principalmente de TSMC para su producción, pero se ha encontrado repetidamente con cuellos de botella en la capacidad de producción de envases avanzados como CoWoS, y la capacidad de producción general de TSMC es difícil de satisfacer completamente la creciente demanda de obleas de NVIDIA. Por lo tanto, Nvidia ha estado buscando un segundo socio de fundición que pueda asumir algunas de las tareas de producción de GPU, e Intel, que está ampliando agresivamente su huella de fundición, se está convirtiendo gradualmente en una opción realista.
El negocio de fundición de Intel obtuvo recientemente pedidos de TeraFab y Apple, lo que mejora aún más su confianza y atractivo entre los clientes externos. Entre ellos, TeraFab utilizará procesos avanzados como Intel 14A, y Apple planea que su chip MacBook Neo A21 de próxima generación sea fabricado por Intel. Estas cooperaciones se ven como una señal positiva para los principales clientes potenciales, incluida Nvidia: las fábricas de Intel ya son capaces de emprender la producción de chips avanzados y están dispuestas a aceptar pedidos externos.
Los rumores de la industria muestran que se espera que la GPU de próxima generación de Nvidia, con nombre en código "Feynman", utilice la tecnología de empaquetado avanzada EMIB de Intel. Al mismo tiempo, algunas GPU pueden incluso producirse directamente utilizando el proceso 18A-P o 14A de Intel, especialmente para productos de clientes de gama básica a media, como tarjetas gráficas para juegos. En la actualidad, los chips específicos que realmente llegarán a las fábricas de Intel aún no se han finalizado, pero lo que es seguro es que a medida que las dos compañías continúan profundizando sus vínculos en múltiples frentes, como capital, productos y fundición, la relación de cooperación entre el "gigante de los chips" y el "gigante de los gráficos" se está calentando rápidamente.
En la ceremonia de Carnegie Mellon, los ejecutivos de Nvidia e Intel aparecieron juntos, lo que no solo simbolizó la coronación de honores personales, sino que también fue considerado como un momento simbólico para que las dos compañías incrementen su cooperación futura. A medida que las dos partes continúan avanzando en proyectos en los campos de CPU de centros de datos personalizados, SoC de consumo con RTX integrado y procesos avanzados y fundiciones de embalaje, en general se espera que las dos compañías anuncien más noticias de gran éxito sobre productos conjuntos y cooperación de fabricación en el futuro cercano.