La mayoría espera que para finales de la década, la industria de los semiconductores se tope con un muro en el uso de materiales orgánicos para escalar transistores en obleas de silicio. La escala es clave para avanzar en la tecnología de chips y el vidrio podría ser el próximo gran salto de la industria.Intel ha lanzado los primeros sustratos de vidrio para envases avanzados de próxima generación, lo que permitirá a la industria seguir avanzando en la Ley de Moore más allá de 2030. Babak Sabi, vicepresidente senior y director general de ensamblaje y desarrollo de pruebas de Intel Corporation, dijo que esta innovación requirió más de una década de investigación para perfeccionarse.


En comparación con los sustratos orgánicos modernos, el vidrio tiene mejores propiedades térmicas, físicas y ópticas y puede aumentar la densidad de interconexión en un factor de 10. El vidrio también puede soportar temperaturas de funcionamiento más altas y reducir la distorsión del patrón en un 50% a través de una planitud mejorada, aumentando así la profundidad de enfoque de la litografía.

El sustrato es capaz de soportar temperaturas más altas, lo que brinda a los diseñadores más flexibilidad en la entrega de energía y el enrutamiento de señales. Al mismo tiempo, las propiedades mecánicas mejoradas mejorarán el rendimiento del ensamblaje y reducirán el desperdicio. En pocas palabras, los sustratos de vidrio permitirán a los diseñadores de chips empaquetar más chips (o unidades de chip) en el tamaño más pequeño de un solo paquete, minimizando al mismo tiempo el costo y el consumo de energía.

Intel ha sido líder en la industria de los semiconductores durante décadas. En la década de 1990, el fabricante de chips fue pionero en la transición de los envases cerámicos a los orgánicos y fue el primero en introducir envases sin halógenos ni plomo.

Intel dijo que los sustratos de vidrio se utilizarán inicialmente en aplicaciones que requieren paquetes de mayor tamaño, como aquellas que involucran gráficos, centros de datos e inteligencia artificial. La compañía espera ofrecer soluciones completas de sustrato de vidrio a partir de la segunda mitad de esta década y está en camino de alcanzar 1 billón de transistores en un paquete para 2030.

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